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據(jù)預(yù)測(cè)，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期，旭化成預(yù)計(jì)新一代半導(dǎo)體層間絕緣材料的需求將繼續(xù)以年均8%的增長(zhǎng)率快速增長(zhǎng)。為了滿足快速增長(zhǎng)的需求，旭化成繼2024年12月在日本靜岡縣富士市建成了生產(chǎn)PIMEL™感光聚酰亞胺的新工廠后，再次決定實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，到2030年將現(xiàn)有產(chǎn)能翻一番。此舉將顯著提升半導(dǎo)體制造關(guān)鍵材料的供應(yīng)穩(wěn)定性，旭化成將為此次擴(kuò)建投資約160億日元。

PIMEL™感光聚酰亞胺（PSPI）在全球范圍內(nèi)用于各種半導(dǎo)體應(yīng)用，例如用于增強(qiáng)不同半導(dǎo)體材料之間附著力并充當(dāng)保護(hù)屏障的緩沖涂層。這些涂層有助于保護(hù)精密的半導(dǎo)體器件免受后處理步驟（例如將芯片安裝到基板上）中的機(jī)械應(yīng)力和污染。PIMEL™還用于凸塊加工的鈍化層，保護(hù)半導(dǎo)體表面免受損壞或氧化。此外，PIMEL™還用于再分布層（RDL），通過調(diào)整端子間距以實(shí)現(xiàn)封裝集成，從而優(yōu)化電氣連接并實(shí)現(xiàn)高密度電路設(shè)計(jì)。這些特性使PIMEL™成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要組成部分，并成為開發(fā)下一代生成式人工智能 (Generative AI) 的關(guān)鍵材料。

旭化成高級(jí)執(zhí)行官兼電子材料業(yè)務(wù)核心負(fù)責(zé)人Nobuko Uetake表示：“生成式人工智能和其他先進(jìn)技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)了對(duì)PIMEL™ PSPI等半導(dǎo)體材料前所未有的需求。這項(xiàng)投資將增強(qiáng)旭化成的供應(yīng)能力，鞏固我們作為全球半導(dǎo)體制造商可靠合作伙伴的地位，從而抓住這一增長(zhǎng)機(jī)遇。它符合我們?cè)诟咴鲩L(zhǎng)、高影響領(lǐng)域構(gòu)建長(zhǎng)期價(jià)值的戰(zhàn)略規(guī)劃。”