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　　熱管理一直是電力電子設(shè)備和雷達(dá)天線面臨的技術(shù)瓶頸。手機(jī)過(guò)熱會(huì)降頻運(yùn)行，但對(duì)雷達(dá)等關(guān)鍵系統(tǒng)而言，任何性能妥協(xié)都可能造成嚴(yán)重后果。

　　研究團(tuán)隊(duì)此次另辟蹊徑，通過(guò)精密配比陶瓷、聚合物及特殊添加劑，利用3D打印技術(shù)創(chuàng)造出具有納米級(jí)有序結(jié)構(gòu)的新型塑料。這種材料的創(chuàng)新性在于，實(shí)現(xiàn)了從分子層面到宏觀結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)調(diào)控。陶瓷顆粒經(jīng)3D打印精確定位后，通過(guò)特殊熱處理形成晶態(tài)聚合物的“橋梁”，構(gòu)建起高效的熱傳導(dǎo)“高速公路”。測(cè)試顯示，其導(dǎo)熱性能超越不銹鋼，重量卻僅有后者的四分之一。

　　這種新型復(fù)合材料展現(xiàn)出三大優(yōu)勢(shì)：優(yōu)異的電絕緣性，可避免短路風(fēng)險(xiǎn)；對(duì)射頻信號(hào)“零干擾”，完美適配5G和雷達(dá)系統(tǒng)；既能貼身保護(hù)電路，又可快速導(dǎo)出熱量。隨著電子設(shè)備日益微型化，這種防護(hù)材料顯得尤為重要。手機(jī)處理器在高溫時(shí)自動(dòng)降頻的無(wú)奈之舉，未來(lái)或成為歷史。

　　這種新型塑料制品的應(yīng)用前景遠(yuǎn)不止于消費(fèi)電子。數(shù)據(jù)中心的熱島效應(yīng)、電動(dòng)汽車電池的熱失控風(fēng)險(xiǎn)，都是新材料大顯身手的舞臺(tái)。雖然其不能“單槍匹馬”解決所有散熱難題，但作為熱界面材料，它能與現(xiàn)有冷卻系統(tǒng)“珠聯(lián)璧合”。

　　研究團(tuán)隊(duì)目前正加速推進(jìn)新型塑料的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，讓這項(xiàng)“冷科技”早日惠及民生。