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　　隨著人工智能、電子信息等領域的迅猛發展，芯片等微處理器的散熱問題日益凸顯，成為制約技術進步的瓶頸之一。熱界面材料是熱管理系統的關鍵組成部分，其性能直接影響電子設備的散熱效率與運行可靠性。當前，熱界面材料的研究重點聚焦于通過將功能性填料分散到聚合物基體中以提升其導熱性能，如何有效降低界面熱阻、提升傳熱效率已成為導熱材料領域亟待攻克的關鍵科學問題。

　　研究團隊通過建立固—液界面與取向結構對高效導熱性能的影響機制，揭示取向結構在降低界面熱阻、促進熱量定向傳輸方面的關鍵作用，為構筑導熱微納通道開辟新途徑，從而科學指導新型高導熱復合材料的制備。同時，該研究拓展了高壓交流電場在異質粒子體系中的應用，優化熱傳導路徑并提升介電性能，構筑兼具高導熱和高介電性能的復合材料，為高導熱、高介電復合材料的理論研究和實際應用提供了重要支撐。