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陣列式ACF將導電微球粒子以陣列形式配置于交聯聚合物層，確保更可靠的電導封裝連接。然而，這種導電粒子由于金屬殼與聚合物的弱結合作用，在實際深度壓合下的鍵合中面臨挑戰，會導致金屬外殼的破裂與脫離，影響整體導電性能。

純金微球有序陣列因其固有的延展性，理論上可以保證在深度壓合下仍然具有優異的導電性能，是理想的下一代封裝材料。但是，受金屬各向異性生長規律所限，大規模實現微米級純金球的制備及其陣列化排布，一直是業界的挑戰性難題。

針對上述問題，研究人員在團隊前期提出的定位瞬態乳液自組裝方法的基礎上，結合納秒激光脈沖輻照技術，發展了一種簡單、快速、高效的策略，實現了尺寸均勻、表面光滑、定位準確的新型純金微球陣列的快速制備。該策略的關鍵是利用激光誘導的快速逐層熔化-融合過程，有效避免了金屬的各向異性生長。這一策略有效打破了ACF產品制造中“先合成后定位”的慣性思路，為陣列式ACF的快速構筑提供了全新方案。

相比于商業化鍍金微球，該純金微球展現出在深度壓縮下的超穩定導電性能。該純金微球陣列有望為微顯示μLED芯片的超高密度鍵合提供最佳方案。

相關論文信息：https://doi.org/10.1038/s41467-024-53407-x