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 Master Bond EP5G-80 是一種單組分、NASA 低釋氣等級環氧樹脂，具有 80°C， 4 小時的中等溫度固化要求。這種新型石墨填充化合物未經預混和冷凍，在室溫下具有無限的工作壽命。它具有導電性，體積電阻率為 5-15 ohm-cm，室溫下的熱導率為 2.88-3.46 W/(m•K)。

“EP5G-80 是一種特殊的非金屬系統，專為需要高水平導電性的熱敏電子應用而設計。它的主要特點是不需要高溫來完全固化，”高級產品工程師 Rohit Ramnath 說：“與其他石墨填充粘合劑不同，EP5G-80 是一種光滑的觸變膏，可以輕松地手動或使用自動化系統分配。”

對于導電系統，EP5G-80 提供了大約 130°-140°C 的特別高的 Tg，以及在室溫下超過 1,000,000 psi 的拉伸模量。它可在 -50°C 至 +175°C 的溫度范圍內使用，并且具有低熱膨脹系數。EP5G-80 適用于粘接、密封和涂層，能很好地粘附在各種基材上，如金屬、復合材料、陶瓷和許多塑料。該配方具有良好的潤滑性，可用于靜電耗散和 EMI/RFI 屏蔽應用。它是黑色的，符合 RoHS 標準。包裝有注射器、罐子和品脫容器。


Master Bond EP5G-80 是一種單組分、非預混和冷凍環氧樹脂體系，用于粘合、密封和涂層。這種石墨填充系統具有高導電性和導熱性，符合 NASA 的低釋氣要求。它可用于注射器，可在低至 80°C 的溫度下固化，并具有出色的耐熱性。

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來源：賢集網
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