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 據報道，11月12日，由《財經》、財經網、財經智庫主辦的“《財經》年會2020：預測與戰略”在北京舉行。中科院院長白春禮在論壇上發表關于科技發展和科技產業發展趨勢的主旨演講，指出以石墨烯等材料為核心的碳基芯片將是芯片技術的未來發展方向，其性能將是傳統硅基芯片的10倍以上。

白春禮指出，未來科技發展的三個重點方向是：信息科技、生命健康、基礎研究。其中基礎研究支撐所有前沿科技的發展，信息科技則是推動生命健康領域數字化發展的重要技術，后兩者是目前世界范圍內獲得投資最多、最能體現綜合國力的方向。

以信息科技為例，作為信息科技尖端技術的半導體芯片產業，其重要性無需贅言。當前5nm的硅基芯片已經達到工業化生產的標準，3nm的硅基芯片正在研發，然而3nm幾乎已經達到物理極限，此后摩爾定律將失效，所以未來的發展趨勢必然是碳基芯片，比如石墨烯、碳納米管、碳化硅等。

白春禮指出，以石墨烯為代表的碳基芯片的性能預期將是傳統硅基芯片的10倍以上，將能更好的發揮摩爾定律。這些高精尖芯片的問世，也將進一步推動生命健康等領域的發展。

行業資料顯示，全球范圍內，多國已展開對基于石墨烯材料的碳基芯片的研究，如歐洲、韓國和新加坡等都已經開始呈現出從學術成果向市場化應用進行轉變的趨勢，以上幾地政府也相繼出臺和實施了相關扶持政策來支持石墨烯產業的發展——歐洲石墨烯旗艦計劃、韓國國家石墨烯計劃以及新加坡國家石墨烯研究院相繼實施和落地，其中均涉及相關內容。

中國目前也已涉足碳基芯片研發與應用領域。據中新社報道，中英兩國正在就石墨烯新材料在芯片中的應用落地開展合作。中國公司東旭光電于今年8月與全球石墨烯頂級研究機構英國曼徹斯特大學簽署協議，共同致力于懸浮石墨烯傳感芯片產品研發和商業化應用推廣，該產品集合了單層石墨烯薄膜技術、懸浮石墨烯技術和碳原子化學修飾三大技術，有望以較大的性能優勢和成本優勢顛覆氣體傳感芯片產業邏輯。