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 上交所披露，受理山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“山東天岳”）科創板上市申請。

招股說明書顯示，山東天岳是一家國內領先的寬禁帶半導體（第三代半導體）襯底材料生產商，主要從事碳化硅襯底的研發、生產和銷售，產品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領域。

山東天岳招股說明書顯示，寬禁帶半導體襯底材料在 5G 通信、電動汽車、新能源、國防等領域具有明確且可觀的市場前景，是半導體產業重要的發展方向。公司產品已批量供應至國內碳化硅半導體行業的下游核心客戶，同時已被國外知名的半導體公司使用。在導電型碳化硅襯底 領域，公司 6 英寸產品已送樣至多家國內外知名客戶，并于 2019 年中標國家電網的采購計劃。

招股說明書顯示,2018年至2020年期間，山東天岳營業收入分別為1.36億元、2.68億元、4.24億元，扣非歸母凈利潤分別為-0.52億元、0.05億元、0.22億元。

資料來源：山東天岳招股說明書

據山東天岳招股說明書披露，此次IPO，公司擬將20億元募集資金用于碳化硅半導體材料項目。

資料來源：山東天岳招股說明書