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 1月14日，根據(jù)“證監(jiān)會發(fā)布”公眾號推送消息，證監(jiān)會按法定程序同意神工股份科創(chuàng)板IPO注冊。據(jù)新材料在線®了解，神工股份半導(dǎo)體刻蝕機(jī)用無磁場28吋熱場量產(chǎn)19吋硅單晶技術(shù)已于9月通過鑒定，填補(bǔ)了國內(nèi)空白，達(dá)到國際先進(jìn)水平。

資料顯示，神工股份主營業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國際先進(jìn)水平，已可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。報(bào)告期內(nèi)，公司主要客戶包括三菱材料、SK化學(xué)、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

數(shù)據(jù)顯示，神工股份2016年度到2019年1-6月期間，營業(yè)收入分別為0.44億元、1.26億元、2.83億元、1.41億元；扣非歸母凈利潤分別為0.10億元、0.45億元、1.33億元、0.68億元。

招股說明書顯示，憑借多年的積累和布局，神工股份在刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。經(jīng)公司市場調(diào)研估算，2018年度神工股份在刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域的全球市場占有率約13%-15%，市場占有率較高。

對于募集資金用途，神工股份表示，擬投向8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，共計(jì)11.02億元。其中，8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司將具備年產(chǎn)180萬片8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級硅單晶陪片的產(chǎn)能規(guī)模。

一張圖看懂“神工股份”

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