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 2019年以來，5G作為新一代的通信技術(shù)在中國正式進(jìn)入商用時代，為多個產(chǎn)業(yè)賦能，帶來巨大的商業(yè)價值。據(jù)行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，5G時代下數(shù)據(jù)傳輸量急劇增多，能耗增大，就芯片而言，5G芯片的能耗可達(dá)4G芯片的2.5倍，發(fā)熱量明顯增大。除濕度、震動和灰塵等影響因素外，55%的器件失效來自“熱失效”。芯片產(chǎn)生的所有熱量均由經(jīng)外殼再傳導(dǎo)至空氣，因此，對填充外殼和芯片之間的熱界面材料的換熱效率和傳熱熱阻提出了更高的設(shè)計要求。針對以上行業(yè)需求，萬華化學(xué)推出了全新的高性能導(dǎo)熱材料的解決方案。

WANICONE®SG 5504和WANICONE®SG 5506作為適用于電子器件組裝的導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱率分別可達(dá)4 W/m·K和6 W/m·K。這兩款產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于CPU、電源模塊、服務(wù)器、LED燈具以及汽車電子的散熱，能實現(xiàn)低于25微米的界面厚度，散熱效率高。施工時，可精確控制界面間的涂層厚度，低油離，低揮發(fā)，可以重復(fù)應(yīng)用，并適用于絲網(wǎng)印刷。

WANICONE® SE 2180是一款雙組分導(dǎo)熱凝膠，可廣泛應(yīng)用于通訊傳輸設(shè)備、電源設(shè)備及各種散熱零部件中。WANICONE®SE 2180的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)8.5 W/m·K，電氣性、耐老化、電絕緣性能良好，對各種不平整表面和不規(guī)則器件都能有良好接觸，壓縮應(yīng)力和壓縮殘余應(yīng)力低。與此同時，WANICONE®SE 2180既可室溫固化，也可加熱加速固化，并同時適用于手動膠槍和機(jī)械點膠，易于擠出。

WANICONE®熱管理系列材料包含導(dǎo)熱粘接膠、硅脂和凝膠等不同形態(tài)產(chǎn)品，適用于多種場景，在5G光通訊、基站和汽車電子等領(lǐng)域中均可應(yīng)用。

萬華化學(xué)機(jī)硅業(yè)務(wù)依托硅油、硅樹脂、硅烷偶聯(lián)劑以及終端產(chǎn)品開發(fā)等多個技術(shù)平臺，產(chǎn)品包含灌封、熱管理、粘接和涂覆等產(chǎn)品線，涵蓋微電子，消費電子、汽車電子、家電和工業(yè)電子等多個應(yīng)用方向，萬華化學(xué)未來也將繼續(xù)致力于電子膠產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用，以客戶需求為導(dǎo)向，為客戶提供一站式的解決方案。