科創(chuàng)版首發(fā)過會|天岳先進擬募資20億元，投建于碳化硅半導體材料項目
文章來源：新材料在線 更新時間：2021-09-08 14:20:42
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9月7日，山東天岳先進科技股份有限公司(以下簡稱“天岳先進”或“公司”)首發(fā)申請獲科創(chuàng)版上市委員會通過，將于上交所科創(chuàng)板上市。
據招股說明書顯示，天岳先進主營業(yè)務是寬禁帶半導體（第三代半導體）碳化硅襯 底材料的研發(fā)、生產和銷售，目前， 公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。天岳先進擬募資20億元，投建于碳化硅半導體材料項目
資料來源：天岳先進招股說明書
數(shù)據顯示，2018年至2020年期間，營業(yè)收入分別為13，613萬萬元、26，855萬萬元、42，481萬萬元；扣非歸母凈利潤分別為-5，296萬萬元、522.91萬萬元、2，268萬萬元。
資料來源：天岳先進招股說明書
招股說明書顯示，天岳先進的主要產品包括半絕緣型襯底和導電型襯底，具體如下：
2020年度，天岳先進的半絕緣型襯底和導電型襯底收入分別為22，473萬萬元、246.47萬萬元；占比分別為98.92%、1.08%。
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