聚焦先進(jìn)封裝測試，半導(dǎo)體高級研修班12月28-29日上海開課！
文章來源：新材料在線 更新時間：2022-12-15 09:54:30
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隨著晶圓代工制程不斷縮小，芯片工藝不斷向著原子級邁進(jìn)，摩爾定律逼近極限，半導(dǎo)體業(yè)界也在各個領(lǐng)域和方向上不斷嘗試著突破，其中2.5/3D封裝、SiP、Chiplet封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)脫穎而出，成為后摩爾時代的必然選擇。與此同時，當(dāng)HPC、5G、元宇宙不斷推升芯片的性能和功耗比時，市場對先進(jìn)封裝的需求有增無減。 先進(jìn)封裝大潮下，芯片客戶亟需封裝材料及工藝上的更大創(chuàng)新，以打造可靠性更高的系統(tǒng)封裝的電子器件。不斷提升的門檻將行業(yè)一分為二，行業(yè)格局即將發(fā)生變化。企業(yè)如何抓住市場機(jī)遇，在先進(jìn)封測市場中脫穎而出？ 12月28-29日，新材料在線®企業(yè)家成長營計(jì)劃邀請半導(dǎo)體封測領(lǐng)域知名專家、龍頭企業(yè)及材料企業(yè)專家授課，從行業(yè)發(fā)展趨勢、關(guān)鍵材料與設(shè)備、技術(shù)與檢測等多角度剖析半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，助力企業(yè)家洞察市場，把握先機(jī)！ 課程安排 學(xué)員名單（部分?jǐn)M邀） 立即掃碼報(bào)名 |
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