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 芯科技消息（文/方中同）通過產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟合作計(jì)劃（Academia-Industry Research Alliance Project，簡稱REAL計(jì)劃），3日臺灣交大與清大分別發(fā)表研發(fā)成果，其中，交大研究團(tuán)隊(duì)以納米雙晶銅導(dǎo)線技術(shù)，突破高端芯片封裝瓶頸；清大研究團(tuán)隊(duì)則發(fā)表微型無線生醫(yī)診療單芯片。

根據(jù)交大介紹，其團(tuán)隊(duì)開發(fā)的納米雙晶銅導(dǎo)線及電鍍制程技術(shù)，已成功電鍍出線寬2微米（μm）以下的納米雙晶銅線，此研究成果可望解決用于晶圓級封裝技術(shù)（Wafer Level Packaging）中小于2微米之銅導(dǎo)線因熱應(yīng)力斷裂的問題，改善細(xì)線寬封裝銅導(dǎo)線加熱后韌性降低以致斷裂的關(guān)鍵缺失。

交大教授陳智表示，與添鴻科技合作開發(fā)的納米雙晶銅電鍍添加劑已成功控制電鍍銅膜與線之微結(jié)構(gòu)，在晶圓制造高端應(yīng)用上極具潛力，產(chǎn)品于2018年國際半導(dǎo)體展亮相，顯示憑借納米雙晶銅添加劑的開發(fā)，已成功協(xié)助半導(dǎo)體廠商優(yōu)先建立次世代封裝技術(shù)優(yōu)勢。

據(jù)透露，這項(xiàng)技術(shù)研發(fā)包括IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科也加入合作，目標(biāo)即是突破高效能芯片封裝瓶頸。

而清大電子工程研究所團(tuán)隊(duì)則是成功將多通道的神經(jīng)活動紀(jì)錄、神經(jīng)刺激及無線資料與電力傳輸?shù)裙δ苷铣深I(lǐng)先全球的單一微型化芯片系統(tǒng)。通過植入式神經(jīng)界面芯片系統(tǒng)和體外無線診療控制器，能有效降低電極植入腦深層之手術(shù)困難度和風(fēng)險(xiǎn)，體外控制器可自動學(xué)習(xí)判讀腦部異常的神經(jīng)活動，以達(dá)到個(gè)人化、精準(zhǔn)的腦神經(jīng)調(diào)控。

清大教授陳新指出，該研發(fā)團(tuán)隊(duì)與生奕科技合作開發(fā)的生訊儀（NeuLive）智能無線神經(jīng)調(diào)控器，亦解決過去儀器龐大、線路復(fù)雜與人員操作干擾等問題，獲2019年臺北國際計(jì)算機(jī)展創(chuàng)新設(shè)計(jì)獎(jiǎng)（COMPUTEX d&i awards）特別獎(jiǎng)肯定，未來將應(yīng)用在帕金森氏癥、阿茲海默癥等醫(yī)學(xué)研究。

據(jù)了解，此計(jì)劃獲得聯(lián)電先進(jìn)制程技術(shù)支持，希望能進(jìn)一步模塊化至量產(chǎn)，為單芯片技術(shù)發(fā)展方向指引未來。

產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟合作計(jì)劃（REAL計(jì)劃）為兩年前開始啟動，主要為串聯(lián)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界及學(xué)術(shù)界頂尖能量。目前該計(jì)劃累計(jì)補(bǔ)助IC設(shè)計(jì)、制造、封測領(lǐng)域前瞻技術(shù)研究計(jì)劃共56件，補(bǔ)助經(jīng)費(fèi)超過1.16億元新臺幣（單位下同），支持臺8所大學(xué)與聯(lián)發(fā)科、臺積電、聯(lián)電、鈺創(chuàng)等大廠，生奕科技等新創(chuàng)公司共超過30家企業(yè)，業(yè)界投入經(jīng)費(fèi)也已達(dá)到1.6億元，另業(yè)界衍生投入產(chǎn)品評估、原型試制等項(xiàng)目合計(jì)約7312萬元，產(chǎn)業(yè)累計(jì)投入超過2.3億元。

此外，該計(jì)劃累計(jì)培育博士生124人次，前瞻技術(shù)研發(fā)衍生技術(shù)移轉(zhuǎn)與產(chǎn)學(xué)合作案超過4508萬元，未來可帶動產(chǎn)值超過30億元。